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Numerical modeling of the thermal performance of soil containing microencapsulated PCM

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Construction and Building Materials, , v. 298
Seite(n): 123865
DOI: 10.1016/j.conbuildmat.2021.123865
Structurae kann Ihnen derzeit diese Veröffentlichung nicht im Volltext zur Verfügung stellen. Der Volltext ist beim Verlag erhältlich über die DOI: 10.1016/j.conbuildmat.2021.123865.
  • Über diese
    Datenseite
  • Reference-ID
    10628607
  • Veröffentlicht am:
    02.09.2021
  • Geändert am:
    02.09.2021
 
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